(上市公司) 矽統


公司代號2363主管機關核准日期103/04/09
發行日期103/04/29資料年度106
認購股份種類普通股
本次發行總數(股) 6,000,000
本次發行總數占已發行股份
總數之比率(%)
0.97794
原始認股價格(元/股) 10.00
最新認股價格(元/股) 11.00
認股期間105/04/29~107/04/28
發行目的本公司為吸引及留任公司所需之專業人才,並提高員工對公司之向心力及歸屬感,
以共同創造公司及股東之利益。 
對股權可能稀釋之情形本公司之認股權人自被授予員工認股權憑證屆滿2年後,方能依認股條件所列時程
及認股價格行使認股權,故尚不致對股東權益造成實際之重大稀釋。 
對股東權益之影響屆滿二年後可行使之認購權為授予數之50%,屆滿三年後可全數行使,
對原股東權益逐年稀釋,故其稀釋效果尚屬有限。 
當年度已執行取得股數(股) 0
累積已執行取得股數(股) 0
當年度已執行認股金額(元) 0
累積已執行認股金額(元) 0
期末尚未行使認股數量(股)(註) 5,230,000
期末尚未行使認股數量占
已發行股份總數之比率(%)
0.93382
期末尚未行使認股金
額(元)
57,530,000
期末累積已失效認股數量(股) 770,000