| 說明 |
1.事實發生日:103/06/26
2.公司名稱:統懋半導體股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.傳播媒體名稱:不適用
6.報導內容:不適用
7.發生緣由:
公告本公司股東會決議辦理減資彌補虧損案。
8.因應措施:無。
9.其他應敘明事項:
(1)減資緣由:為改善財務結構，擬辦理減資以彌補累積虧損
(2)減資金額:368,925,210元
(3)消除股份:36,892,521股
(4)減資比率:25%
(5)減資後股本:1,106,775,640元
(6)預定股東會日期:103/06/26
(7)預計減資新股上市後之上市普通股股數及比率
（減資後上市普通股數A、A/減資後已發行普通股）:預計61,920,064股;55.95%
(8)本公司非連續兩年度減資之公司，毋需編列健全營運計畫書及相關落實執行之
控管措施，惟本公司將盡永續經營之企業責任，調整內部及市場策略，以減少
公司虧損為目標。本公司未來將致力於提升新廠產能水準外，同時致力於降低
公司成本，以提高產品之毛利率，在產品面亦培養重點客戶，調整公司產品的
配比，以提升公司之獲利。在競爭力部分，公司新產品開發及良率之改善亦是
努力之目標。
(註1)本案視股東會通過，並呈送主管機關核准後，授權董事會訂定減資基準日及
辦理後續減資相關事宜。
(註2)本案如因主管機關核示或法令修訂時，擬授權董事會全權處理。 |
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