| 說明 |
1.事實發生日:115/08/06
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:和懋半導體(四川)有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
直接持有普通股股權超過百分之五十之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):224,248
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):23,945
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):23,945
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:
營運週轉需求
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):296,190
(2)累積盈虧金額(仟元):-278,539
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依合約規定
(2)日期:
依合約規定
6.背書保證之總限額(仟元):
224,248
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
23,945
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
5.34
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
43.78
10.其他應敘明事項:
匯率換算以1元人民幣=4.789元台幣計算 |
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