本資料由　 (上市公司) 3006 晶豪科　公司提供

序號	1	發言日期	102/01/21	發言時間	17:41:43
發言人	吳鴻基	發言人職稱	特別助理	發言人電話	03-5781-970
主旨	本公司與力晶科技(股)公司簽訂設備買賣及晶圓代工備忘錄
符合條款	第	10	款	事實發生日	102/01/21
說明	1.事實發生日:102/01/21 2.契約或承諾相對人:力晶科技股份有限公司 3.與公司關係:無 4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:至正式簽訂「設備買賣合約」及 「晶圓代工合約」止。 5.主要內容（解除者不適用）: 本公司擬向力晶科技(股)公司購買P3廠現行供製造12吋晶圓半導體產品所需之部份生 產線設備，並將該生產線設備繼續存放於力晶科技(股)公司之P3廠現行之位置，俾使 力晶科技(股)公司以代工模式為本公司生產所需之記憶體產品。 6.限制條款（解除者不適用）:相關權利義務以正式簽訂「設備買賣合約」及 「晶圓代工合約」為前題。 7.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）:目前尚無重大影響。 8.具體目的（解除者不適用）:確保本公司晶圓產能之無虞。 9.其他應敘明事項:無。

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.