| 說明 |
1.董事會決議日期:105/05/10
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:
同開科技工程股份有限公司國內第三次有擔保轉換公司
3.發行總額:發行總金額上限為新臺幣300,000,000元
4.每張面額:新台幣壹拾萬元整
5.發行價格:依票面金額十足發行
6.發行期間:發行期間三年
7.發行利率:票面利率為0%
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:銀行擔保
9.募得價款之用途及運用計畫:充實營運資金及償還銀行借款
10.承銷方式:採詢價圈購方式辦理公開銷售
11.公司債受託人:未定
12.承銷或代銷機構:未定
13.發行保證人:未定
14.代理還本付息機構:未定
15.簽證機構:未定
16.能轉換股份者，其轉換辦法:
相關辦法將依相關法令規定辦理，並報奉主管機關申報生效後另行公告。
17.賣回條件:
相關辦法將依相關法令規定辦理，並報奉主管機關申報生效後另行公告。
18.買回條件:
相關辦法將依相關法令規定辦理，並報奉主管機關申報生效後另行公告。
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:
相關辦法將依相關法令規定辦理，並報奉主管機關申報生效後另行公告。
20. 附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:
相關辦法將依相關法令規定辦理，並報奉主管機關申報生效後另行公告。
21. 其他應敘明事項:
因資本市場籌資環境變化快速，為掌握訂定發行條件及實際發行作業之時效，
相關事宜如遇法令變更、經主管機關指示修正，或因應客觀環境而需訂定或修正
或有未盡事宜時，擬授權董事長全權處理之。 |
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