| 本資料由 (上市公司) 3058 立德 公司提供 |
| 序號 | 1 | 發言日期 | 105/04/08 | 發言時間 | 18:23:44 | 發言人 | 孔志民 | 發言人職稱 | 資深協理 | 發言人電話 | (02)8195-3058 |
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| 主旨 | 公告本公司申請股票上市所出具之承諾事項暨其後續執行情形 | ||||
| 符合條款 | 第 | 49 | 款 | 事實發生日 | 105/04/08 |
| 說明 | 1.事實發生日:105/04/08 2.公司名稱:立德電子股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.傳播媒體名稱:不適用 6.報導內容:不適用 7.發生緣由:依臺灣證券交易所股份有限公司台證(九一)上字第024660號函辦理 8.因應措施: 本公司申請股票初次上市時所出具之承諾事項暨後續執行情形如下： (一)承諾事項：承諾非經股東會依公司法第一百八十五條規定，不得處分對立德 B.V.I (Leader Electronics (B.V.I.) Inc.)、立德控股(LEI Group Limited)、立德開曼 (Leader International Holding Ltd.)、東莞立德(Dongguan Leader Electronics Inc.)及江蘇領先(Jiangsu Leader Electronics Inc.)之投資；且不得於股權分散前召 開股東會處分上開投資。 (二)後續執行情形：截至目前為止，本公司並無處分上述被投資公司股權之情事。 9.其他應敘明事項:無 | ||||
| 以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責. |