| 說明 |
1.事實發生日:108/11/13
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:Leader Electronics Affiliated Inc.
(2)與提供背書保證公司之關係:
Leader Electronics Affiliated Inc.為本公司(立德電子)間接
持股100%之轉投資子公司
(3)背書保證之限額(仟元):2,101,382
(4)原背書保證之餘額(仟元):106,540
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):121,760
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):228,300
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:
銀行融資額度擔保
(1)公司名稱:Leader Electronics (B.V.I) Inc.
(2)與提供背書保證公司之關係:
Leader Electronics (B.V.I) Inc.為本公司(立德電子)間接
持股100%之轉投資子公司
(3)背書保證之限額(仟元):2,101,382
(4)原背書保證之餘額(仟元):91,320
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):15,220
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):106,540
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:
銀行金融交易額度擔保
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):308,873
(2)累積盈虧金額(仟元):-158,175
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
合約到期屆滿自動解除
(2)日期:
合約到期屆滿自動解除
6.背書保證之總限額(仟元):
2,101,382
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
681,048
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
32.41
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
157.44
10.其他應敘明事項:
無 |
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