公司股利分派情形

本資料由　(上市公司) 華晶科　公司提供

決議（擬議） 進度	股利所屬 年(季)度	股利所屬 期間	期 別	董事會決議 (擬議)股 利分派日	股東會 日期	期初 未分 配盈 餘/待 彌補 虧損 (元)	本期 淨利 (淨損) (元)	可分 配盈 餘 (元)	分配 後期 末未 分配 盈餘 (元)	股東配發內容								股利分派之公司章程	備註	普通股 每股面額
										盈餘分配 之現金股利 (元/股)	法定盈餘 公積發放之 現金(元/股)	資本公積 發放之現金 (元/股)	股東配發 之現金(股利) 總金額(元)	盈餘轉 增資配股 (元/股)	法定盈餘 公積轉增資 配股(元/股)	資本公積 轉增資配股 (元/股)	股東配股 總股數(股)
																					股東會確認	103年 年度	103/01/01~ 103/12/31	1		104/06/02	2,689,634,666	275,334,689	2,937,435,886	2,802,308,973	0.50000000	0.50000000	0.0	270,253,826	0.0	0.0	0.0	0	第26條: 本公司每年度決算獲有盈餘時，除依法提撥應納營利事業所得稅及彌補歷年虧損外，於分派盈餘時，應先提撥百分之十為法定盈餘公積，必要時得依法提列或迴轉特別盈餘公積後，其餘再分配如下： 1.員工紅利百分之十至百分之二十。 2.董事監察人酬勞百分之二。 3.股東紅利。 前項盈餘分配，由董事會提請股東會同意。上述員工紅利之發放對象得包含本公司持股超過百分之五十之從屬公司之員工。 第27條: 股利發放金額係依據公司當年度盈餘及以前年度之累積盈餘，考量公司獲利情形、資本結構及未來營運需求後，決定公司擬分配之股利；股利發放政策，將視資金需求及每股盈餘稀釋程度等因素，採股票股利搭配現金股利方式，上述股東股利之發放，其中現金股利發放之比例不低於當年度股利發放金額百分之二十，實際發放金額以股東會通過金額為之。		新台幣10.0000元

註1：「可分配盈餘(元)」係指「期初未分配盈餘/待彌補虧損」加計「當年度損益依公司法規定於完納稅捐、彌補虧損、依相關法令提列法定盈餘公積與特別盈餘公積、及其他調整(或迴轉)事項後」之數額。

註2：依107年11 月1日修正後之公司法規定，公司章程得訂明期中(包含第1季、第2季及第3季或前半年度)或年度（包含第4季或後半年度）以現金分派股利之部分，由董事會決議，無須經股東會通過確認；若部分盈餘分派以發行新股方式為之時（增資配股），仍須經股東會通過確認，本報表爰依公司分派期間、派息/權別、授權及申報情形等判斷決議(擬議)進度；股利所屬年度107年(含)以前，則以股東會日期或公司申報情形判斷決議(擬議)進度。

註3：股利所屬年(季)度為108年以前者，「法定盈餘公積發放之現金(元/股)」之金額包含「法定盈餘公積發放之現金(元/股)」及「資本公積發放之現金(元/股)」；「法定盈餘公積轉增資配股(元/股)」之金額包含「法定盈餘公積轉增資配股(元/股)」及「資本公積轉增資配股(元/股)」。

註4：因應主管機關函令，上市(櫃)及興櫃公司110年原訂5月24日至6月30日股東會，延至110年7月至8月間召開，延期召開股東會日期彙總表，請至110年7月及8月「股東會及除權息日曆」查詢。