| 本資料由 (上市公司) 3149 正達 公司提供 |
| 序號 | 2 | 發言日期 | 102/04/30 | 發言時間 | 20:28:34 | 發言人 | 邱火生 | 發言人職稱 | 董事長特助 | 發言人電話 | 037-236988 |
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| 主旨 | 公告本公司董事會決議進行真空濺鍍投資計畫 | ||||
| 符合條款 | 第 | 15 | 款 | 事實發生日 | 102/04/30 |
| 說明 | 1.董事會或股東會決議日期:102/04/30 2.投資計畫內容:預定102年進行真空濺鍍投資計畫，總投資金額為新台幣6.44億元。 3.預計投資日期:102/04/30~103/02/01 4.資金來源:自有資金及籌資。 5.具體目的:因應未來產品需求，進行本投資計畫，以配合相關客戶擴產需求。 6.其他應敘明事項:無。 | ||||
| 以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責. |