1.董事會決議日期:103/06/20
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:晶彩科技股份有限公司
國內第二次有擔保可轉換公司債。
3.發行總額:新台幣2億元
4.每張面額:新台幣壹拾萬元
5.發行價格:依面額發行
6.發行期間:三年
7.發行利率:0%
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:依據委任保證契約約定
9.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款及充實營運資金
10.承銷方式:委託承銷商以詢價圈購方式對外承銷
11.公司債受託人:瑞興商業銀行(股)公司
12.承銷或代銷機構:華南永昌綜合證券(股)公司
13.發行保證人:遠東國際商業銀行(股)公司
14.代理還本付息機構:永豐金證券(股)公司股務代理部
15.簽證機構:不適用
16.能轉換股份者，其轉換辦法:相關辦法將依有關法令規定辦理，
並報奉相關主管機關核准後另行公告。
17.賣回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉相關主管
機關核准後另行公告。
18.買回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉相關主管
機關核准後另行公告。
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:相關辦法將依有關
法令規定辦理，並報奉相關主管機關核准後另行公告。
20. 附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:相關辦法將依
有關法令規定辦理，並報奉相關主管機關核准後另行公告。
21. 其他應敘明事項:本次發行相關之實際議定，如遇有法令變更，經主
管機關要求或因應主客觀環境之變化而須修正時，擬授權董事長全權處理。 |