1.董事會決議日期:110/08/05
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:
康普材料科技股份有限公司國內第三次有擔保轉換公司債。
3.發行總額:發行總面額上限為新台幣7億元整。
4.每張面額:新台幣10萬元整。
5.發行價格:暫定以不低於面額發行，實際總發行金額依競價拍賣結果而定，底標以
不低於面額為限。
6.發行期間:五年。
7.發行利率:票面利率0%。
8.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無。
9.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款。
10.承銷方式:以競價拍賣方式辦理公開承銷。
11.公司債受託人:未定。
12.承銷或代銷機構:福邦證券股份有限公司。
13.發行保證人:未定。
14.代理還本付息機構:未定。
15.簽證機構:無，採無實體發行。
16.能轉換股份者，其轉換辦法:相關轉換辦法將依有關法令辦理
，並報奉證券主管機關核准後另行公告。
17.賣回條件:相關轉換辦法將依有關法令辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。
18.買回條件:相關轉換辦法將依有關法令辦理，並報奉證券主管機關核准後另行公告。
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:相關轉換辦法將依有關法令辦理，
並報奉證券主管機關核准後另行公告。
20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:相關轉換辦法將依有關法令辦理，
並報奉證券主管機關核准後另行公告。
21.其他應敘明事項:本次發行相關事項之實際議定，包括主管機關指示或因客觀環
境變化而作必要之修正，擬授權董事長全權處理。 |