| 說明 |
1.事實發生日:106/08/11
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:聯德精密材料(中國)股份有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司轉投資持股90%被投資公司
(3)背書保證之限額(仟元):1022752
(4)原背書保證之餘額(仟元):181800
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):181800
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):363600
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):181800
(8)本次新增背書保證之原因:
銀行融資額度之保證
(1)公司名稱:Lemtech Technology Limited
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司轉投資持股90%被投資公司
(3)背書保證之限額(仟元):1022752
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):515100
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):515100
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:
銀行融資額度之保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):273969
(2)累積盈虧金額(仟元):581645
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
銀行合約到期
(2)日期:
銀行合約到期
6.背書保證之總限額(仟元):
1598050
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
1027884
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
80.40
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
135.58
10.其他應敘明事項:
(1)被背書保證公司最近期財務報表之資本：聯德精材273,372(仟元)、Lemtech
Technology 597(仟元)
(2)被背書保證公司最近期財務報表之累積盈虧金額：聯德精材560,595(仟元)、Lemtech
Technology 21,050(仟元)
(3)迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司
最近期財務報表淨值之比率：聯德精材95.24%、 Lemtech Technology 40.34% |
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