| 說明 |
1.事實發生日:110/06/09
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:Lemtech Technology Limited
(2)與提供背書保證公司之關係:
100%子公司
(3)背書保證之限額(仟元):3,660,527
(4)原背書保證之餘額(仟元):704,820
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):165,840
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):870,660
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):416,037
(8)本次新增背書保證之原因:
銀行融資額度之保證
(1)公司名稱:聯德電子科技(常熟)有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
100%子公司
(3)背書保證之限額(仟元):3,660,527
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):43,450
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):43,450
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:
銀行融資額度之保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):43,902
(2)累積盈虧金額(仟元):463,958
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
銀行合約到期
(2)日期:
銀行合約到期
6.背書保證之總限額(仟元):
9,151,317
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
1,815,400
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
59.51
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
31.41
10.其他應敘明事項:
(1)被背書保證公司最近期財務報表之資本(仟元)：
Lemtech Technology Limited 597
聯德電子科技(常熟)有限公司 43,305
(2)被保證公司累積盈虧金額(仟元)：
Lemtech Technology Limited 469,643
聯德電子科技(常熟)有限公司 (5,685) |
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