| 說明 |
1.事實發生日:112/09/22
2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表
淨值百分之二十以上者:
(1)接受資金貸與之公司名稱:聯德控股股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
資金貸與他人公司：Lemtech Technology Limited
與資金貸與他人公司之關係：持股本公司100%之最終母公司
(3)資金貸與之限額(仟元):622,972
(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):414,180
(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:
營運週轉
(1)接受資金貸與之公司名稱:Lemtech Global Solution Co., Ltd.
(2)與資金貸與他人公司之關係:
資金貸與他人公司：聯德控股股份有限公司
與資金貸與他人公司之關係：本公司轉投資持股100%之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):1,282,522
(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):140,184
(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:
營運週轉
(1)接受資金貸與之公司名稱:Lemtech International Limited
(2)與資金貸與他人公司之關係:
資金貸與他人公司：Lemtech Technology Limited
與資金貸與他人公司之關係：屬同一集團內之關係企業
(3)資金貸與之限額(仟元):249,189
(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):63,720
(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:
營運週轉
(1)接受資金貸與之公司名稱:鎮江市聯創表面處理科技有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
資金貸與他人公司：聯德精密材料(中國)股份有限公司
與資金貸與他人公司之關係：屬同一集團內之關係企業
(3)資金貸與之限額(仟元):1,470,309
(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):165,870
(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:
營運週轉
3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
783,954
4.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
24.45
5.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身、金融機構
6.其他應敘明事項:
無 |
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