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士 兰 微：下属子公司签订外币借款合同的公告
2003-05-30 05:42
杭州士兰微电子股份有限公司关于下属子公司
杭州士兰集成电路有限公司签订外币借款合同的公告
2003年5月27日,本公司下属控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称士兰集成公司)与中国银行杭州市高新技术开发区支行(以下简称中行高新支行)签定了《外币借款合同》,合同编号为：2003年外贷字001号。合同借款总额为550万美元,专项用于士兰集成公司进口设备。上述款项自2003年5月28日起48个月内,由士兰集成公司向中行高新支行提清。截止2003年5月28日,士兰集成公司已从中行高新支行提款82.5万美元。
特此公告。
杭州士兰微电子股份有限公司
2003年5月28日
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