| 本資料由 (上市公司) 2330 台積電 公司提供 |
| 序號 | 2 | 發言日期 | 110/04/01 | 發言時間 | 14:32:02 | 發言人 | 黃仁昭 | 發言人職稱 | 副總經理暨財務長 | 發言人電話 | 03-563-6688 |
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| 主旨 | 台積公司聲明 | ||||
| 符合條款 | 第 | 51 | 款 | 事實發生日 | 110/04/01 |
| 說明 | 1.事實發生日:110/04/01 2.公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:不適用 6.因應措施:不適用 7.其他應敘明事項: 台積公司正進入一個成長幅度更高的期間，我們預計未來幾年5G和高效能運算(HPC) 的產業大趨勢將驅動對於我們半導體技術的強勁需求。此外，COVID-19的大流行也 加速了各個面向的數位化。為了因應市場需求，台積公司預計在接下來三年投入 美金1000億元增加產能，以支持領先技術的製造和研發。我們與客戶保持緊密合作， 得以持續支持客戶需求為並為其創造更多價值。 | ||||
| 以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責. |