| 本資料由 (上市公司) 2330 台積電 公司提供 |
| 序號 | 7 | 發言日期 | 110/08/10 | 發言時間 | 20:08:53 | 發言人 | 黃仁昭 | 發言人職稱 | 副總經理暨財務長 | 發言人電話 | 03-563-6688 |
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| 主旨 | 本公司董事會通過募集無擔保美元公司債 | ||||
| 符合條款 | 第 | 11 | 款 | 事實發生日 | 110/08/10 |
| 說明 | 1.董事會決議日期:110/08/10 2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞: 台灣積體電路製造股份有限公司無擔保美元公司債 3.發行總額:不超過美金十億元 4.每張面額:待定 5.發行價格:待定 6.發行期間:得視市場狀況發行不同年期之債券 7.發行利率:視訂價結果決定 8.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無 9.募得價款之用途及運用計畫:支應產能擴充計畫 10.承銷方式:委託證券承銷商對外公開承銷 11.公司債受託人:待定 12.承銷或代銷機構:待定 13.發行保證人:無 14.代理還本付息機構:待定 15.簽證機構:無 16.能轉換股份者，其轉換辦法:不適用 17.賣回條件:待定 18.買回條件:待定 19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:不適用 20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:不適用 21.其他應敘明事項:無 | ||||
| 以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責. |