1.董事會決議日期:NA
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:
台灣積體電路製造股份有限公司110年度第5期美元無擔保普通公司債
3.發行總額:發行總額為美金10億元整
4.每張面額:美金壹佰萬元整
5.發行價格:按票面十足發行
6.發行期間:30年期
7.發行利率:固定年利率3.10%
8.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無
9.募得價款之用途及運用計畫:新建擴建廠房設備
10.承銷方式:委託證券承銷商對外公開承銷
11.公司債受託人:兆豐國際商業銀行股份有限公司
12.承銷或代銷機構:
委託美商高盛亞洲證券有限公司臺北分公司和凱基證券股份有限公司
對外公開承銷，並委任凱基證券股份有限公司為主辦承銷商。
13.發行保證人:無
14.代理還本付息機構:兆豐國際商業銀行股份有限公司
15.簽證機構:無
16.能轉換股份者，其轉換辦法:不適用
17.賣回條件:無
18.買回條件:發行人有權於發行屆滿五年之日及其後每屆滿周年日可提前贖回
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:不適用
20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:不適用
21.其他應敘明事項:
本公司於110/8/10董事會通過募集美元無擔保普通公司債，
此為完成110年度第5期美元無擔保普通公司債定價後之說明。 |