| 溫室氣體管理之策略、方法、目標 | (一)企業對於因應氣候變遷或溫室氣體管理之策略
˙推動低碳製造：持續採用最佳技術減少溫室氣體排放，成為產業低碳製造標竿。
˙使用再生能源：持續購買再生能源及設置太陽能發電系統，達成100%使用再生能源。
˙提升能源使用效率：規劃年度節能措施，積極落實節能行動，提高能源使用效率。
˙強化氣候韌性：擬訂氣候變遷應變與預防措施，降低氣候風險影響。(二)企業溫室氣體排放量減量目標
˙單位產品溫室氣體排放量(公噸－二氧化碳當量/十二吋晶圓當量－光罩數)：民國119年減少30%
(民國109年為基準年)。
˙持續採購再生能源，民國119年，自3奈米起，新廠再生能源佔比20%以上，並逐年增加購買量，達
全公司生產營運據點40%用電量為再生能源。
˙民國105年至119年新增節能措施累積節電總量50億度；相同製程技術量產五年後，生產能效提升1倍。
˙氣候災害造成生產中斷0天。(三)企業溫室氣體排放量減量之預算與計畫
民國110 年，台積公司依相關組織於「氣候變遷風險與機會工作坊」中針對政策、法規、市場、技
術、聲譽、實體風險等議題鑑別出的風險與機會進行排序，並透過「治理、策略、風險管理、指標
與目標」四大方向，推動低碳轉型與氣候調適，包括承諾淨零排放、使用再生能源與碳中和天然
氣、興建「台積電南科再生水廠」、規畫並興建綠建築、執行節能減碳與省水相關專案、積極投入
節能產品開發，以及提升建築物基地高度等，進一步驅動綠色半導體產業鏈發展，實現環境永續。
台積公司於民國110 年9 月發布第一本氣候相關財務揭露報告（TCFD Report），針對「淨零排放
趨勢、旱災對自身營運衝擊、企業聲譽衝擊」前三大風險，考量內部與外在環境變化，參考國內外
各企業揭露的方法學進行衝擊財務量化評估，以減緩、調適、供應鏈減碳、低碳產品與服務四大主
要管理策略因應，希望降低因氣候變遷帶來的營運與財務衝擊，提升組織氣候韌性。詳細內容請參
閱台積公司永續報告書中，以及氣候相關財務揭露報告。
鑑於溫室氣體二大主要排放源—製程用含氟溫室氣體的直接排放、電力使用所造成的間接排放，台積
公司多年來持續推動領先業界的溫室氣體減量標竿作為，民國110年共汰換、新設約3,400台的含氟
溫室氣體與氧化亞氮製程現址式處理設備；同時持續建造綠色廠房、新增3座取得綠建築認證之廠
房，執行機台與廠務節能專案，搭配逐步擴大使用再生能源，有效降低單位產品的溫室氣體排放。(四)企業產品或服務帶給客戶或消費者之減碳效果
˙更先進、功能更強大、更具能源效率的電子產品
做為全球值得信賴的專業積體電路製造服務公司，台積公司向來是首家推出最新世代技術的公司，
不斷領先推出半導體高階製程技術，並提供多樣且完備的特殊製程，以及優異的前段與後段封裝整
合能力，為客戶實現各式各樣的晶片創新，使得客戶的晶片得以被廣泛運用在智慧型手機、高速運
算、物聯網、車用電子，以及消費性電子等各式電子產品之中。在全球氣候極端變化、能源結構與
科技演變下，功能更強大且更具能源效率的晶片產品是未來電子產品演進的重要關鍵。因應此一趨
勢，台積公司持續推進半導體製程微縮，以提高晶片密度和降低功耗，提供客戶效能、功耗及晶片
尺寸最佳化的競爭優勢，為其生產更先進、功能更強大、更具能源效率的產品。
˙協助客戶生產有助全球節能的永續產品
台積公司實踐內外兼具的綠色創新—對內，建立清潔生產的晶圓廠，民國110年透過執行499項節能措
施，有效節電7億度；對外，透過開發領先全球的高效節能半導體技術，協助客戶生產更具能源效益
的產品。民國109年經由工研院產業科技國際策略發展所（Industry, Science and Technology
International Strategy Center, ISTI）模型推導分析結果—台積公司於民國119年，每使用1度
生產用電，能為全球減省4度電，由內而外實現綠色製造的承諾。
參酌美國節能經濟委員會（American Council for an Energy-Efficient Economy,
ACEEE）的研究成果，ISTI發現經濟發展與電力使用同步成長的趨勢，可因電子產品的導入與智慧產
品的應用而產生脫勾，亦即透過資訊與通信科技（Information and Communication
Technology，簡稱ICT）加值各行業的生產力，讓相同的資源（電力等）投入獲得更多產出。當進
一步分析以半導體為核心的電子產品應用，民國119年約可幫助全球節電11.5%，約當3.94兆度電；
倘若考量半導體占電子產品比例、台積公司的市場占有率，台積公司為客戶生產之產品將於民國119
年幫助全球節電2,171億度，大約為生產用電的4倍以上。隨著研究發展所帶來的產品與製程效能精
進，台積公司持續實現更具能源效率的ICT應用，進而協助其他產業與民生節約能源。 |